CT-UVRS焊接熔深检测显微镜

焊接熔深检测显微镜CT-UVRS配置了高清晰显微镜及熔深测量软件，可对各种焊接接头（对接、角接、搭接和T型接等等）产生的熔深显微图像进行测量、保存，同时也可做焊接宏观金相检验，是国内首款提供两种方法检验焊接质量的显微镜。焊接熔深是指母材熔化的深度，焊接时必须有一定的熔深才能使被焊接的两块母材牢固的焊接在一起，熔深不足容易造成未焊透，夹渣，焊瘤和冷裂纹等问题。熔深太深容易造成烧穿，咬边，气孔等现象，从而直接影响焊接质量，因此对焊接熔深的测量是非常有必要的。近几年，随着电子，化工，原子能，汽车，造船，航空航天等现代化技术的高速发展，对与其相关焊接产品要求也越来越高，我厂针对这形势所需开发出专门针对焊接熔深检测的显微检查分析系统，该系统不仅能测量焊接的熔深（利用破坏法）还能检查焊接质量。做裂纹，孔穴，焊缝高低不平，夹渣，气孔及相关尺寸等宏观金相检查。

性能特点：

1、造型优美，操作灵活，分辨率高

2、国内仅有的高倍体视显微镜，光学放大倍数：7.5-75X

3、可以对熔深进行精确的检测，在熔深图像上叠加比例尺，并可保存输出。

4、可做焊接宏观金相检验分析，如：焊缝或者热影响区是否有气孔，夹渣，裂纹，未焊透，未熔合，咬边 等缺陷，

5、可测量气孔和夹渣的长度和面积，裂纹长度，根部未焊透深度，咬边深度，单位面积内气孔和夹渣的Zui 大长度和面积等。并可按相关标准输入表格及分布图。