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铸造中的缩孔疏松和氧化夹杂缺陷该怎么判别和研究?

铸造中的缩孔疏松和氧化夹杂缺陷该怎么判别和研究?

铸造中的缩孔疏松和氧化夹杂缺陷该怎么判别和研究,像下图这种个人觉得应该是缩孔缺陷,但师兄说这个可能是氧化夹杂物,求大神分享一下你们做氧化夹杂的经验和套路~。

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怎么证明复合光催化材料之间形成了异质结呢?

纳米材料中的异质结?这个就和结晶情况有关系了,HRTEM没拍到可能是角度的问题,或者是结晶不好,多拍拍。),感觉你只是要物理上证明结的存在

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新一代SIDSP数字化探头技术在涂层测厚仪中的应用

SIDSP是由ElektrPhysik(简称EPK)研发的,世界领先的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的创新奠定了新标准。SIDSP即探头内部数字信号处理,这项技术使探头在测量时,同时在探头内部将信号完全处理为数字形式。SIDSP探头完全依据世界顶尖技术生产。

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硬度试验的几种方法介绍

硬度试验的几种方法介绍

硬度是衡量材料软硬程度的一个性能指标。硬度试验的方法较多,原理也不相同,测得的硬度值和含义也不完全一样。最普通的是静负荷压入法硬度试验,即布氏硬度(HB) 、洛氏硬度(HRA) ,HRB,HRC)、维氏硬度(HV) ,橡胶塑料邵氏硬度(HA,HD)等硬度其值表示材料表面抵抗坚硬物体压入的能力。

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金相显微镜金相试样磨光方法的种类与注意事项

金相显微镜金相试样磨光方法的种类与注意事项

凡是使用固定磨料(砂纸,砂轮等)制备试样的过程都称为磨光,磨光是制备试样过程中非常重要的一环,因为在切取试样时引起的表面损伤层必须在这一阶段去除。如果在切割时损伤太大,比如烧损,就很难在磨光的过程中去除,只能在其它地方重新取样。磨光结束时,表层的损伤应当只是由于最后一道工序磨制时存留下的。过于严重的磨光造成的损伤层无法在后续的抛光工序中去除。

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金相显微镜金相试样的正确取样与注意事项

金相显微镜金相试样的正确取样与注意事项

取样是金相试样制备的第一道工序,取样不当,会达不到检验的目的,也会做出错误的判断,因此,所取试样的部位,数量,磨面方向应该按照相应的标准执行。

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金相显微镜金相制样流程和所用金相制样设备

金相显微镜金相制样流程和所用金相制样设备

金相检验是研究金属及合金内部组织的重要方法之一,为了在金相显微镜下正确有效地观察到内部显微组织,就需制备能用于微观检验的样品——金相试样,也可称之为磨片.

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徕卡显微镜EM样品制备过程

徕卡显微镜EM样品制备过程

由于在电子显微镜的对比度主要取决于在小区中的有机分子的电子密度的差异,污渍的效率是由附着在生物结构污渍的原子量来确定。 因此,使用最广泛的污渍在电子显微镜是重金属铀和铅。 尽管单独使用这些污渍中的一个可能是相当实用的常规用途中,当这两个污渍中使用的序列,“双反衬”,用醋酸双氧铀和柠檬酸铅染色,获得最高的对比度。

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金相抛光机的各型运动方式

金相抛光机的各型运动方式

金相抛光机是针对批量大同产品的大规模生产专用设备,具有通用型强,适应能力广而深受各型企业的喜爱与使用。它有很多的运动方式结构,在这里为大家做个简单的介绍。常规的圆盘式回转运动是最具有代表性的,圆盘通过360度的双数均分,每一间隔为一工件位,工件的自身也做360度回转运动。

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金相抛光机的六种机械分类

金相抛光机的六种机械分类

金相抛光机由底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本元件组成。电动机固定在底座上,固定抛光盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。抛光织物通过套圈紧固在抛光盘上,电动机通过底座上的开关接通电源起动后,便可用手对试样施加压力在转动的抛光盘上进行抛光。抛光过程中加入的抛光液可通过固定在底座上的塑料盘中的排水管流入置于金相抛光机旁的方盘内。抛光罩及盖可防止灰土及其他杂物在机器不使用时落在抛光织物上而影响使用效果。

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